11 月 7 日，由中国电子信息产业发展研究院主办的 2024 中国微电子产业促进大会暨第 十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海市横琴粤澳深度合作区盛大举行。本届大会 以“新质引领 芯启未来”为主题，设置六大奖项赛道。豪威集团系统基础芯片（sbc） okx0210 凭借在技术创新和市场应用等方面的卓越表现，实力斩获“优秀技术创新产品”奖。 这一荣誉的获得，再次凸显了豪威集团在汽车芯片自主研发领域的领先地位。
“中国芯”优秀产品征集活动自 2006 年创立以来，迄今已连续成功举办十八届。活动旨 在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果，打造集成电路产品和技术发展的“风向 标”，目前已成为我国集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，得到业界的高度关注 和广泛支持。本届活动共收到来自 280 家芯片企业 364 款芯片产品报名，产品基本涵盖了整 个集成电路领域。
okx0210 是豪威集团推出的一款集成高速 can 收发器和车规级 can sic（信号改善功能： signal improvement capability）的全新车载 mini sbc ，在满足 iso 11898-2:2016, sae j2284-1 到 sae j2284-5 标准的前提下，符合 cia 601-4 标准，在多节点、复杂拓扑情况下 能够有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5mbps 的通信传输速 率，提供更高可靠性的 can 通信。目前 okx0210 顺利通过德国 c&s 实验室 can sic 等级 互操作兼容性认证，是国内首个通过该等级下 c&s 互操作兼容性认证的 sbc 产品。okx0210 能够搭配市面主流的微控制器，应用于各种车身电子单元，例如车灯、座椅、天窗、尾门、方向 盘开关、转向柱控制器以及低压电池管理系统。
目前，汽车电子控制系统已经进入智能化高级发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步 工具，而是追求性能、舒适、智能科技。豪威集团凭借在自主研发技术领域的深厚积累，致力于 实现以尖端芯片产品为先锋，进一步引领汽车智能化与电动化革新。未来，豪威集团将继续把握 自身在半导体行业“先进技术、稳固供应链和跨市场高效协同”的优势，进一步深化智能化技术 融合，加大对集成电子等前沿技术在汽车电子领域的应用研究，实现车辆更高级别的自主决策与 个性化服务，为全球汽车产业的智能化、电动化转型提供坚实的技术支撑与创新引领。
